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库力索法 KLIC

美股市值排名 #2394半导体设备与材料
$64.01 +$4.18 (+6.99%)
休市 · Nov 6, 8:20 pm ET · 最新盘后价 $62.00 -3.14%
开盘$64.73
昨收$59.83
当日区间$62.19 – $65.18
成交量854.3K
市值$3.35B
市盈率(TTM)29.3
股息率1.28%

财报

财报日平均波动±5.3%近16次财报
收涨次数9 / 1656% 的概率
最佳反应+19.3%
最差反应-9.6%

每次财报后次日股价变动

+4.7%2023/Q4-9.6%2024/Q1+3.7%2024/Q2+3.2%2024/Q3-3.1%2024/Q40.0%2025/Q1-2.8%2025/Q2+8.9%2025/Q3+10.6%2025/Q4+19.3%2026/Q1+4.7%2026/Q2-3.4%2026/Q3
季度财报日期时段隐含波动实际波动较隐含波动
2026/Q35 Aug 2026After Market±13.0%-3.39%符合区间
2026/Q26 May 2026After Market±10.2%+4.66%符合区间
2026/Q14 Feb 2026After Market±9.0%+19.27%超出定价预期
2025/Q419 Nov 2025After Market±8.3%+10.60%超出定价预期
2025/Q36 Aug 2025After Market±9.9%+8.94%符合区间
2025/Q26 May 2025After Market±8.7%-2.80%符合区间
2025/Q14 Feb 2025After Market±9.5%-0.02%符合区间
2024/Q413 Nov 2024After Market±6.8%-3.06%符合区间
2024/Q37 Aug 2024After Market±9.5%+3.16%符合区间
2024/Q21 May 2024After Market±8.4%+3.74%符合区间
2024/Q131 Jan 2024After Market±8.2%-9.62%超出定价预期
2023/Q415 Nov 2023After Market±6.5%+4.73%符合区间
2023/Q38 Aug 2023None±9.9%-1.48%符合区间
2023/Q23 May 2023None–-1.42%–
2023/Q11 Feb 2023Pre Market±10.4%+4.89%符合区间
2022/Q416 Nov 2022After Market±8.3%+2.83%符合区间

"隐含波动"指财报发布前期权市场定价的预期波幅。"波动"指财报发布后首个交易日的股价变化。

营收构成

2026/Q3 季度

按业务线

  • Ball Bonding Equipment$226.07M 68.4%
  • Aftermarket Products and Services (APS)$35.77M 10.8%
  • Advanced Solutions$29.42M 8.9%
  • Wedge Bonding Equipment$25.78M 7.8%
  • All Others$13.38M 4.0%

最新报告季度:Q3, ended Jul 2026

营收$330.41M+122.6% YoY
营业利润$68.27M+1,220.2% YoY
净利润$57.42M+1,845.7% YoY
摊薄每股收益$1.07+1,883.3% YoY
自由现金流$40.94M+890.3% YoY
经营现金流$45.22M

营收,近8个季度

$181.3MSep '24$166.1MDec '24$162.0MMar '25$148.4MJun '25$177.6MOct '25$199.6MJan '26$242.6MApr '26$330.4MJul '26

净利润,近8个季度

$12.1MSep '24$81.6MDec '24$-84.5MMar '25$-3.3MJun '25$6.4MOct '25$16.8MJan '26$35.1MApr '26$57.4MJul '26

盈利能力与资产负债表

毛利率48.2%
营业利润率13.2%
净利率12.2%
净资产收益率13.2%
资产收益率9.5%
投入资本回报率11.0%
流动比率3.44
负债/资产比率30.9%
现金及投资$516.57M
总负债$32.04M
净现金(净负债)$484.54M
自由现金流/营收4.3%

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